<th id="9fa5o"></th>

    1. <strike id="9fa5o"></strike>
      <th id="9fa5o"></th>
    2. <span id="9fa5o"></span>

      1. 
        

        <th id="9fa5o"><video id="9fa5o"></video></th>
        <code id="9fa5o"><small id="9fa5o"></small></code>

          <th id="9fa5o"></th>
            <tr id="9fa5o"></tr>
            您当前的位置: 服务领域> 切割与挑粒
             
            切割与挑粒

               采用日本DISCO的高精度、高稳定性、性能优良的减薄/切割设备和挑晶设备,有多年从事晶圆减薄与切割的工程技术人员和有一批有丰富经验的挑粒、贴膜及裂片技术人员。可对3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸的晶圆进行减薄,全切穿(贴膜切割,便于自动挑晶机工作)和半切穿 (便于人工挑粒)。 

            切割产能:30KK pcs/月 

            减薄/切割机型号:

            DAD841减薄机 

            东京精密 PG300RM减薄机

            DAD321切割机

            DAD3350切割机

            Disco DFD660切割机

            相应配套设备:   

            覆膜机        

            分离机

            KS-900 自动挑粒机 

            真空包装机      

            超声波清洗机


            Copyright@2018池州华宇电子科技股份有限公司 版权所有 ICP证: 皖ICP备17029135号-1
            一本大道道香蕉在线高清视频