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            “铜基系统级封装关键技术及产业化”项目公示

            发布时间:2021-05-10

                   根据省科技厅《关于开展2021年度安徽省科学技术奖提名工作的通知》(皖科基奖秘〔2021〕156号)要求,现将公司拟申请项目“铜基系统级封装关键技术及产业化”项目予以公示。

                  公示时间为2021年5月10日—2021年5月18日,如有异议,发现公示项目及有违法、违规、虚假以及涉嫌侵犯他人知识产权或有其他争议的,请于公示期内,以电话、邮件等方式向公司实名反映。

                  联系电话:0566-2818106  邮箱:czadm3@hisemi.com.cn

            公示文件:

            铜基系统级封装关键技术及产业化项目公示.pdf


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