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            发展方向及目标

            工程研究中心近一年发展目标:

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            工程研究中心近三年发展目标:

            ■进一步扩建工程中心用房至3500 m2,完成基于专用芯片的设计、工艺开发、验证的标准化实验室建设;

            ■实现Wire Bonding、Flip Chip 和TSV 3D SiP封装工艺开发和检测手段建设;

            ■开发出针对数字模拟、低频射频混合信号的检测算法、完善检测设备平台;

            ■建立专用芯片系统级封装从设计到产出的一整套技术方案;

            ■围绕面板驱动芯片、汽车电子模块芯片、功率模块芯片等专用芯片封装设计产品4~6个;

            ■新增工程化产品3~4个;

            ■承担省部级项目3~5项,申请国家专利7~12项,发表高水平论文10~20篇;

            ■建立博士科研工作站,引进博士6人,培养专业技术人员20人。

            ■举办2次学会会议,开展2次技能培训或竞赛,举办2场学术报告



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