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            组织架构

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            公司                

            属性                

            主营业务                

            池州华宇电子科技股份有限公司

            母公司

            集成电路封装测试,主要封装形式:sop7, sop8, esop8, sop14, sop16, sop20, ssop24, sot235, sot236, to94, to92s, QFN,等。晶圆减薄,划片,电镀与测试编带配套工艺都自己完成。                

            深圳市华宇福保半导体有限公司

            子公司

            集成电路测试与编带业务。公司位于保税区,为芯片设计公司提供便捷的保税物流与来料加工业务。                

            深圳市华力宇电子科技有限公司

            公司

            集成电路测试与编带业务。就近化服务本地客户。                

            无锡市华宇光微电子科技有限公司  

            公司

            集成电路测试与编带业务。就近化服务本地客户。                

            合肥市华达半导体有限公司

            子公司

            正版EDA设计软件租用、晶圆流片代理、测试方案及load-board开发、封测Turnkey服务、产品可靠性及失效分析等。             

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